红墨水测试介绍
红墨水试验（渗透染红试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(Ball Grid Array) 封装的 IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考，或是为了厘清责任时使用。
适用产品
BGA、CPU、引脚封装、PCB/PCBA、RMA产品焊点接触异常 等
测试步骤
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① 样品切割
根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。
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② 样品清洗
将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。
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③ 红墨水浸泡
将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完全没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。
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④ 样品烘烤
将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。
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⑤ 样品零件分离
根据样品的大小，选择合适的分离方式：
a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；
b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。
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⑥ 样品观察
显微镜下检查焊锡是否有断裂、空焊或其他缺点。观察已经被撬起的电路板焊垫（pads）及IC的焊球（balls）是否有被染红的痕迹，如果有焊接不良，例如裂缝、虚焊、空焊等现象应该都可以看得出来有红药水渗透于锡球断裂面的痕迹。建议要多个角度观察以避免因为光线造成的误判。
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