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pcba焊点失效分析
发布时间：2022年02月16日 浏览数：3 文章出自：北测实验室
当今社会，随着科技的不管发展与水平的提高，电子产品正在走向小型化、精密化，贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高。但是，在PCBA加工过程中，许多问题也就接踵而来，常见碧如PCBA焊点失效问题。那么，发生失效的原因有哪些呢？
北测检测为您例举出常见几点失效原因：
1、元器件引脚不良：引脚被污染，或发生氧化，导致焊点失效；
2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象；
3、焊料质量缺陷：组成不合理，杂质超标，出现氧化现象；
4、焊剂质量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蚀性；
5、工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差；
6、腐蚀失效分析：爬行腐蚀、硫化腐蚀等；
7、其他辅助材料缺陷：如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
NTEK北测检测可进行pcba焊点可靠性的失效分析，分析出失效原因与改进方法，提高PCBA成品率。下边提供一些常用pcba失效分析方法？
1、非破坏性检测方法
✔ 目视检测
✔ X-ray检测：2DX-ray、3DX-ray（CT扫描）
2、破坏性检测方法
✔ 红墨水试验
✔ 切片分析
✔ SEM & EDS联用
✔ BGA焊接工艺改进措施：
①、电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h；
②、清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉；
③、涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊；
④、贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正；
⑤、在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时，对不同的芯片、不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间；对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化；
⑥、在进行PCB设计时，PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘下面，也应当找合适的PCB厂家，确保所有焊盘大小一致，焊盘上焊锡一样多且高度一致；
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