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pcba焊点失效分析

发布时间:2022年02月16日 浏览数:3 文章出自:北测实验室

当今社会,随着科技的不管发展与水平的提高,电子产品正在走向小型化、精密化,贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高。但是,在PCBA加工过程中,许多问题也就接踵而来,常见碧如PCBA焊点失效问题。那么,发生失效的原因有哪些呢?

北测检测为您例举出常见几点失效原因:

1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效;

2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象;

3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象;

4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性;

5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差;

6、腐蚀失效分析:爬行腐蚀、硫化腐蚀等;

7、其他辅助材料缺陷:如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。

pcba焊点失效分析.jpg

NTEK北测检测可进行pcba焊点可靠性的失效分析,分析出失效原因与改进方法,提高PCBA成品率。下边提供一些常用pcba失效分析方法?

1、非破坏性检测方法

目视检测

X-ray检测:2DX-ray、3DX-ray(CT扫描)

2、破坏性检测方法

红墨水试验

切片分析

SEM & EDS联用

BGA焊接工艺改进措施:

①、电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6 h;

②、清洁焊盘,将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉;

③、涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊;

④、贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正;

⑤、在回流焊过程中,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,最大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时,对不同的芯片、不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间;对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化;

⑥、在进行PCB设计时,PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘下面,也应当找合适的PCB厂家,确保所有焊盘大小一致,焊盘上焊锡一样多且高度一致;

NTEK北测检测,专业第三方可靠性检测机构,作为国家级高新技术企业、新型材料及电子产品综合公共测试平台,是中国第三方检测认证服务的开拓者,也是国内最早从事商品检验、鉴定、测试、认证等服务的专业机构之一,独立第三检测、测试、认证机构,多种检测设备,资深测试、认证工程师,为客户提供一站式检测、测试、认证服务。

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