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切片分析及其应用

发布时间:2022年09月13日 浏览数:3 文章出自:北测实验室

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析,作为客观检查、研究与判断的根据。

切片分析的应用:

1、金属/高分子产品:

通过切片分析的方法来观察内部结构情况、涂/镀层工艺分析,验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等缺陷情况。

切片分析涂镀工艺.jpg

涂/镀层工艺

切片分析内部缺陷.jpg

内部缺陷

2、电子器件产品:

通过切片分析来确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。在通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

切片分析电容内部结构.jpg

电容内部结构

切片分析IC内部缺陷.jpg

IC 内部缺陷

3、PCB/PCBA产品:

通过切片分析进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。如:镀层裂缝、孔壁分层、焊料涂层情况、层间厚度、孔内镀层厚度、通孔孔径大小、通孔质量观察、孔壁粗糙度等。也可用于检查PCBA焊点内部空洞,焊接结合状况,润湿质量评价等。

切片分析焊接结合状态.jpg

焊接结合状态

切片分析通孔填锡质量.jpg

通孔填锡质量

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