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切片分析及其应用
发布时间：2022年09月13日 浏览数：11 文章出自：北测实验室
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析，作为客观检查、研究与判断的根据。
切片分析的应用：
1、金属/高分子产品：
通过切片分析的方法来观察内部结构情况、涂/镀层工艺分析，验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等缺陷情况。
涂/镀层工艺
内部缺陷
2、电子器件产品：
通过切片分析来确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。在通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
电容内部结构
IC 内部缺陷
3、PCB/PCBA产品：
通过切片分析进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。如：镀层裂缝、孔壁分层、焊料涂层情况、层间厚度、孔内镀层厚度、通孔孔径大小、通孔质量观察、孔壁粗糙度等。也可用于检查PCBA焊点内部空洞，焊接结合状况，润湿质量评价等。
焊接结合状态
通孔填锡质量
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