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PCB失效分析
发布时间：2021年11月09日 浏览数：6 文章出自：北测可靠性实验室
一般来说失效品的数量是有限的，甚至仅有一块，因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内，由非破坏到破坏的逐层分析原则，切忌过早破坏失效现场：
（1）外观观察
外观观察是失效品分析的第一步，通过失效现场的外观形态并结合背景信息，有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因，并针对性地进行后续分析。但需要注意的是，外观观察的方式很多，包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同，对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析，切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测，使得失效分析进入错误的方向，浪费宝贵的失效品和分析时间。
（2）深入无损分析
有些失效单单采用外观观察，不能收集到足够的失效信息，甚至连失效点都找不到，比如分层、虚焊和内开等，这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集，包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。
在外观观察和无损分析阶段，需注意不同失效品之间的共性或异性特征，对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后，就可以开始针对性的破坏分析了。
（3）破坏分析
失效品的破坏分析是不可少的，且是最关键的一步，往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多，常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等，本节不作赘述。在此阶段，失效分析方法固然重要，但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力，并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识，方可找到真正的失效原因。
裸板PCB分析
当失效率很高时，对于裸板PCB的分析是有必要的，可作为失效原因分析的补充。
当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效，那么若裸板PCB有同样的缺陷时，经过与失效品相同的处理流程后，应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式，那只能说明失效品的原因分析是错误的，至少是不全面的。
复现试验
当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时，有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式，使得失效分析形成闭环。
在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天，失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息，是可靠性增长的起点。
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