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PCBA测试

PCBA测试&PCB测试.jpg

在PCB板生产过程中,为了保证产品的可靠性,需要经过多种检测方法,NTEK北测检测,专业第三方检测机构,21年检测认证经验,根据客户不同需求标准,为客户制定对应PCB&PCBA测试项目,为企业PCB生产质量保驾护航。

电子元器件测试范围

  • 电子电气产品、设备 等

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PCBA测试项目

  • 外观检查

    常用参考标准:IPC-A-610E

    样品需求量:客户指定

    测试范围:焊点全检

    测试流程:取样 → 外观目检 → 显微镜观察 → 其它检测手段

  • 切片分析

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.1.1F

    样品需求量:客户指定测试部位,测试点直径需大于0.5mm

    测试流程:拍照 → 切割 → 清洗 → 冷镶 → 研磨 → 粗抛光 → 精抛光 → 清洗吹干 → 观察 → 金相显微镜拍照

  • PCB微分层观察

    样品需求量:客户指定微分层位置

    测试范围:只针对微分层

  • 扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)

    常用参考标准:GB/T 17359-2012、JY/T 010-1996、GB/T 16594-2008、ASTM E1508

    样品需求量:样品直径小于4cm, 高度小于3cm

    测试范围:表面形貌观察或元素质量百分含量成分测试

  • FT-IR

    常用参考标准:GB/T 6040-2002、GB/T 7764-2001

    样品需求量:客户指定测试部位,测试点直径需大于0.2mm

    测试范围:表面有机污染物分析

  • X-ray透视检查

    常用参考标准:IPC-A-610E、IPC 7095B

    样品需求量:客户指定

    测试范围:根据客户具体要求进行焊接质量检查,或PCB缺陷检查

    测试流程:仪器热机 → 放入PCB样品 → X射线透视 → 质量检查(样品质量不得超过5Kg,尺寸在500mm*500mm以内)

  • 焊点强度(抗拉、剪切)

    常用参考标准:JIS Z 3198-6-2003、JIS Z 3198-7-2003

    样品需求量:客户指定测试部位

    测试范围:每块板的代表性器件(其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚)

  • 锡球推力

    样品需求量:客户指定测试部位

    测试流程:固定样品 → 设置剪切速度和剪切高度 → 测试 → 判断断裂模式 → 测试结束

  • 染色试验

    常用参考标准:主要针对BGA封装器件

    样品需求量:客户指定测试部位

    测试流程:拍照 → 切割 → 超声清洗 → 吹干 → 染色 → 烘干 → 器件分离 → 拍照

  • 镀层厚度(切片法)

    常用参考标准:GB/T 6462-2005、JB/T 7503-1994、ASTM B 487-02、ASTM B 487-1985

    样品需求量:需指定具体测试位置,可以测试厚度大于0.2微米镀层

    取样:对客户要求测试区域取一个截面进行。金相切片法(先将样品切片,再经研磨、抛光后,在显微镜下进行拍照与尺寸量测)

  • 镀层厚度 (X-射线)

    常用参考标准:ASTM-B568-1998、GB/T 16921-2005

    样品需求量:测试样品高度不得大于20cm,且需指定具体测试位置,样品测试平面需大于0.2毫米

    X射线荧光法(将样品直接放入X-Ray膜厚仪中,用已校准过的测试程式对指定部位进行膜厚测试)(客户需提供焊盘镀层工艺,对于镀金产品,需额外确定金的密度)

  • 锡须观察(常温常湿)

    常用参考标准:JEDEC/JESD 22A121

    样品需求量:

    1、挂片试样:对于每种试验条件要求的全部检测面积为至少3个挂片上的至少75mm²。对于小的挂片(镀锡面积<25mm²),建议使用足够多的挂片以保证检测的总面积之和可达到最小75mm²。

    2、组件试样:对于每种试验条件要求的全部检测面积为至少6个组件上的至少75mm²。对于小的组件(镀锡面积<0.85mm²),建议使用足够多的组件以保证检测的总面积之和可达到最小75mm²。

    测试范围:

    1、样品处理条件(常见):在温度30±2℃湿度60±3%的环境条件下保存样品,每1000小时观察锡须生长情况,最短时间不低于3000小时。此外,也可依据客户要求。

    2、锡须观察和测量需用到电镜,需额外计算费用,可与实验室提前确认,评估工作量。

  • 锡须观察(高温高湿)

    常用参考标准:JEDEC/JESD 22A121

    测试范围:

    1、样品处理条件(常见):在温度60±5℃湿度87+3/-2%的环境条件下保存样品,每1000小时观察锡须生长情况,最短时间不低于3000小时。

    2、锡须观察和测量需用到电镜,需额外计算费用,可与实验室提前确认,评估工作量。

  • 锡须观察(高温高湿)

    常用参考标准:JEDEC/JESD 22A121

    测试范围:

    1、样品处理条件(常见):在温度60±5℃湿度87+3/-2%的环境条件下保存样品,每1000小时观察锡须生长情况,最短时间不低于3000小时。

    2、锡须观察和测量需用到电镜,需额外计算费用,可与实验室提前确认,评估工作量。

  • 锡须观察(温度循环)

    常用参考标准:JEDEC/JESD 22A121

    测试范围:

    1、样品处理条件(常见):最低温度-55至-40(+0/-10)℃,最高温度+85(+10/-0)℃,空气冷却;空气浴5至10分钟;3循环/小时;每500循环观察锡须生长情况,最少进行1000次循环。

    2、锡须观察和测量需用到电镜,需额外计算费用,可与实验室提前确认,评估工作量。

  • 锡须观察(SEM检查)

    常用参考标准:JEDEC/JESD 22A121

    测试范围:样品表面喷金后置于样品室内放大观察。如果观察到锡须,测量同一样品上最长的锡须长度。

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测试标准(部分)

  • 1、DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

  • 2、IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试

  • 3、IPC-5704 印制电路板清洁要求

  • 4、IPC-6011 印制板通用性能规范

  • 5、IPC-6012E 刚性印制板鉴定与性能规范

  • 6、IPC-6013 柔性印制板的条件和性能

  • 7、IPC/JEDEC-9704A 印制板应变测试指南

  • 8、IPC-A-600K 印制板的可接受性

  • 9、IPC-TM-650系列印测试方法手册

  • 10、GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范

  • 11、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范

  • 12、GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用

  • 13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范

  • 14、GB/T 4677-2002 印制板测试方法

  • 15、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

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北测优势

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