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切片分析
测试应用
| 金属/非金属材料切片分析 |
| 观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀层工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部及表面结构情况、验证样品所发现的疑似异常情况。 |
| 电子元器件切片分析 |
| 借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。 |
| 印制线路板/组装板切片分析 |
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切片分析仪器设备参数
| 金相显微镜 |
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| 扫描电子显微镜 |
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测试标准（部分）
| 扫描电子显微镜分析标准 |
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★ GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则 ★ GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则 ★ GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法 ★ JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜 测量方法 ★ ASTM B748-90(2016) 通过扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的标准测试方法 |
| 光学显微镜分析标准 |
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★ GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量显微镜法 ★ ISO 1463-2021 金属和氧化物涂层 - 涂层厚度测量 - 显微镜法 ★ ASTM B487-20 通过横截面显微镜检查测量金属和氧化物涂层厚度的标准测试方法 ★ ASTM B487-85(2007) 通过横截面的显微镜检查测量金属和氧化物涂层厚度的标准试验方法 ★ QB/T 3817-1999 轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法金相显微镜法 ★ GB/T 13452.2-2008 （方法6A-截面法） 色漆和清漆 漆膜厚度的测定 ★ IPC-TM-650 2.1.1 适用于PCB/PCBA |
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