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汽车零部件失效分析
NTEK北测失效分析实验室能力
| 材料及构件失效分析 |
● 成分定性分析 Qualitative analysis of composition ● 成分定量分析 Quantitative analysis of composition ● 断面分析 Cross section analysis ● 腐蚀老化失效分析 Corrosion aging failure analysis ● 磨损断裂机理分析 Analysis of wear and fracture mechanism ● 异物分析 Foreign matter analysis ● 微观结构分析 |
| 电子元器件失效分析 |
● 显微镜（2D/3D）观察 Microscope (2d/3d) observation ● 开封 Decap ● 目视检查 Visual inspection ● 引线键合强度 bonding wire strenght ● 取晶粒 Bare die Extraction ● 激光切割 Laser cutting ● 芯片粘结强度 The bonding strength of the chip ● 去金凸块 De-Gold Bump ● 静电放电（ESD）测试 Static discharge（ESD）test ● 芯片去层 Delsyer ● 红墨水试验 Dye＆Pry test ● 探针测试 Probe test ● 背面研磨 Backside Polishing ● FIB-线路修补 FIB-line repair ● LCR测试 LCR test ● 高解析度显微拍照 High resolution micrograph ● X射线透视 X-Ray ● I-V曲线量测 I-V curve measurement ● 横截面切片 Cross section slice ● BGA(PCB)＆IC电路提图服务 BGA(PCB)＆IC circuit Titus service ● 扫描电镜应用 SEM/EDS application ● OBIRCH 应用 OBIRCH application ● EMMILC 液晶热点侦测 EMMILC liquid crystal hot spot detection ● 超声波扫描分析 C-SAM analysis ● 焊点分析 Solder joint analysis ● 可焊性 Weldability ● 回流焊模拟 Simulation of reflow welding ● 红外光谱 Infrared spectrum ● 离子污染 Ionic contamination ● 颗粒物清洁度 Cleanliness of particulate matter ● 应变测试 Strain test ● 锡须评估 Tin whisker evaluation |
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