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PCB测试

PCBA测试&PCB测试.jpg

在PCB板生产过程中,为了保证产品的可靠性,需要经过多种检测方法,NTEK北测检测,专业第三方检测机构,21年检测认证经验,根据客户不同需求标准,为客户制定对应PCB&PCBA测试项目,为企业PCB生产质量保驾护航。

电子元器件测试范围

  • 电子电气产品、设备 等

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PCB可靠性测试

  • 清洁度(离子污染)测试

    常用参考标准:GB/T 4677方法22a

    样品量需求:样品需密封保存,最长不超过30cm

    测试范围:通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率,计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。(仪器:离子清洁度测试仪)

    测试流程:配制清洗液 → 清洗样品 → 测试电导率 → 换算Nacl当量

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.3.25D

    样品量需求:样品需密封保存,最长不超过30cm

    测试范围:通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率,计算出表示印制板污染程度的单位面积上的Nacl含量。(仪器:离子清洁度测试仪)

    测试流程:配制清洗液 → 清洗样品 → 测试电导率 → 换算Nacl当量

  • 吸湿(水)性

    常用参考标准:GB/T 4722-1992 第27章;IPC-TM-650 2.6.2D;IPC-TM-650 2.6.2.1A

    样品量需求:50±1mm的正方形,蚀刻掉铜箔,3pcs

    测试流程:
    4722:
    1、制备样品
    2、50±2℃烘24h
    3、称重
    4、蒸馏水或去离子水中浸泡24h
    5、称重
    6、计算

  • 镀层孔隙率

    常用参考标准:IPC TM 650 2.3.24.2A

    样品量需求:客户指定测试部位

    测试范围:硝酸蒸汽法

  • CAF测试

    常用参考标准:IPC-650-2.6.25A

    样品量需求:客户指定测试部位,或制备标准测试板

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PCB热性能测试

  • 导热系数/热阻

    常用参考标准:ASTM D 5470-12、CPCA 4105-2010

    样品量需求:长X宽:26X26mm,厚度不超过5mm,3mm最好,两表面平行

    测试范围:稳态热流法

    测试流程:

    金属基板:

    1、将来样制成测试样品;
    2、选择金属基板测试模式,设置仪器参数(热极温度80℃、温度稳定时间30min、压力80N等)与输入样品厚度;
    3、装样(样品上下表面涂抹导热硅脂);
    4、开始测试;
    5、温度稳定;
    6、得出热阻与导热系数测试结果。

    导热硅脂:

    固化好的导热硅脂直接按金属基板方法测试;
    没固化的导热硅脂测试流程:
    1、选择导热硅脂测试模式(软材料导热系数与热阻测试模式)
    2、按照仪器操作指导分别用三个夹具进行测试,夹具厚度分别为0.1mm、0.2mm、0.3mm
    3、得出导热硅脂热阻与厚度的拟合直线,得出导热硅脂的导热系数。(铝基成品板有白油的,需与客户确认是否考虑白油厚度)

  • 热膨胀系数

    常用参考标准:IPC TM 650 2.4.24C

    样品量需求:测长X宽:6.35X6.35mm,样品厚度需大于0.51mm,最大不能超过25mm,取样位置无金属层,两表面平行

    测试流程:
    1、制样:将来样制成测试样品
    2、样品测试前处理:在105℃下烘2h,后放在干燥器冷却至室温
    3、装样
    4、设置测试参数:升温速率,温度范围等
    5、开始测试
    6、测试结束
    7、分析数据,得出结果

  • 玻璃化转变温度

    常用参考标准:
    TMA方法:IPC -TM -650 2.4.24.3
    TMA方法:IPC TM 650 2.4.24.5
    DSC方法:IPC TM 650 2.4.25C

    样品量需求:
    TMA方法:长X宽:6.35X6.35mm,样品厚度需大于0.51mm,最大不能超过25mm,取样位置无金属层,两表面平行
    DSC方法:20g

    TMA方法测试流程:
    1、制样:将来样制成测试样品
    2、样品测试前处理:在105℃下烘2h,后放在干燥器冷却至室温
    3、装样
    4、设置测试参数:1升温速率,温度范围等
    5、开始测试
    6、测试结束
    7、分析数据,得出结果

    DSC方法测试流程:
    1、制样:样品测试前处理:在105℃下烘2h,后放在干燥器冷却至室温
    2、制样:将样品剪成小块,用铝合金坩埚压制成测试样品
    3、设置测试参数:升温速率,温度范围等
    4、开始测试
    5、测试结束
    6、分析数据,得出结果

  • 热裂解温度Td

    常用参考标准:IPC TM 650 2.3.40

    样品量需求:20g

    测试流程:
    1、制样:样品测试前处理:在110℃下烘24h,后放在干燥器冷却至室温
    2、制样:将样品剪成小块
    3、设置测试参数:升温速率,温度范围等
    4、开始测试
    5、测试结束
    6、分析数据,得出结果

  • 爆板时间T260/T288

    常用参考标准:IPC TM 650 2.4.24.1 (1994-12)

    样品量需求: 长X宽:6.35X6.35mm;样品厚度:需大于0.51mm,最大不能超过25mm;取样位置无金属层,两表面平行

    测试流程:
    1、制样:将来样制成测试样品
    2、样品测试前处理:在105℃下烘2h,后放在干燥器冷却至室温
    3、装样
    4、设置测试参数:升温速率,温度范围等
    5、开始测试
    6、测试结束
    7、分析数据,得出结果

  • 阻燃性试验(塑料、PCB基板)

    常用参考标准:GB/T 2408-2008、UL94-2013

    样品量需求:共两组,水平法每组3个样品,备两组;垂直法每组5个样品,备两组。长(125±5)mm,宽(13.0±0.3)mm,厚(13.0±0.5)mm

    测试范围:试样均应按照GB2918规定,在23±2℃,50±5%RH条件下至少放置48h。一组样品在70℃烘箱老化处理168h后室温冷却4h(可协商更改,应在报告中注明),另一组在常温条件下测试。

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.3.9D

    样品量需求:厚度小于0.5mm(0.020in);25.4mm (1英寸)宽×457mm(18英寸)长×厚度的长条形;每个测试条件下,每种材料至少需检测3条试样

    测试范围:23 ± 2℃,50 ±5% RH至少处理24小时。

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.3.10B

    样品量需求:厚度大于或等于0.51mm(0.020英寸);127± 0.64 mm(5.0±0.025英寸)长、12.7± 0.51mm(0.5± 0.020英寸)宽。5个试样为一组。

    测试范围:
    (1)23 ± 2℃,50 ±5% RH至少处理24小时
    (2)125±5℃,24±2h

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.3.10.1

    样品量需求:厚度大于或等于0.5mm(0.020英寸)的层压板。130± 5 mm长、13± 0.5mm宽,分为两组,10个试样为一组

    测试范围:
    (1)23 ± 2℃,50 ±5% RH至少处理48小时
    (2)70±1℃,168h

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PCB机械性能测试

  • 外观检验

    常用参考标准:
    GB/T 4588.1
    GB/T 4588.2
    GB/T 4588.4
    IPC-6012D 条款 3.3.1~3.3.5(2004-8)
    MIL-STD-883J-2015
    GB/T 4677-2002
    IPC-A-600H

    样品量需求:客户指定

    测试范围:从图形、标记、符号、材料及涂覆层几方面来考核,主要使用立体显微镜,涉及到尺寸测量的可使用工具显微镜。

  • 尺寸测量

    常用参考标准:GB/T 4588.3;GB/T 4677-2002

    样品量需求:客户指定

    测试范围:使用游标卡尺或螺旋测微计测量较大尺寸,对于微小尺寸使用工具显微镜或扫描电镜。

    测试流程:取样 → 选择测试工具 → 测量

  • 微观尺寸检测

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.2.5A

    样品量需求:客户指定

    测试范围:将试样制成切片,然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。

    测试流程:取样 → 制样 → 研磨 → 选择测试工具 → 测量

  • 孔尺寸测量

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.2.6A

    样品量需求:客户指定

    测试范围:直接光学显微镜测量

  • 孔金属镀层尺寸测量

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.2.7A

    样品量需求:客户指定

    测试范围:常用金相,少用SEM。

    测试流程:取样 → 制样 → 研磨 → 选择测试工具 → 测量

  • 针孔评估,染色渗透法

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.1.2A

    样品量需求:最小12inch(305mm)长*卷材或片材的完整宽度。

    测试范围:对金属箔进行染色后外观检查染色点的数量及尺寸。

  • PCB切片分析,分层检查

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.1.1F;GB/T 4677-2002

    样品量需求:客户指定

    制作流程包括:取样、固封、研磨、抛光、观察拍照

  • 翘曲度(使用标准平台,片规)

    常用参考标准:GB/T 4722-1992;GB/T 4677;IPC-TM-650 2.4.22C

    样品量需求:客户整板

    测试范围:覆铜箔层压板(长、宽不小于460mm的覆铜箔层压板,厚度不小于0.8mm),常态弓曲和常态扭曲

    测试流程:把试样放上平台 → 用塞尺测试 → 测量试样尺寸 → 计算结果

  • 弯曲强度(覆铜箔层压板)

    常用参考标准:GB/T 4722-1992

    样品量需求: 长:16H+20mm,宽:H=1~3mm时取25±0.5mm;H>3mm时取15±0.5mm,H<1mm时不测试(H为厚度,mm)纵横方向各5条。

    测试流程:制样 → 设置仪器参数 → 加载 → 测试结果

  • 弯曲强度(刚性绝缘层压板)

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.4.4B

    样品量需求:厚度≥0.5mm,横向切两块,纵向切两块。

    测试流程:制样 → 设置仪器参数 → 加载 → 测试结果

  • 剥离强度测试(覆铜板、PCB)

    常用参考标准:GB/T 4722-1992 第10章10;IPC-TM-650 2.4.8C

    样品量需求:按照工程师接样指引

  • 拉脱强度

    常用参考标准:GB/T 4722-1992

    样品量需求:覆铜箔层压板焊盘:试样宽度不小于20mm,每个面试验10个焊盘。需客户按标准制好样

    测试流程:选取测试点 → 选择铜线 → 焊线 → 切割 → 拉脱 → 测试结果

    常用参考标准:GB/T 4677

    样品量需求:
    非镀覆孔焊盘:试验10个圆形焊盘,与连接的导线分开,5个操作周期
    无焊盘镀覆孔

    测试范围:
    引线采用0.9mm~1mm的引线
    无焊盘镀覆孔:每一面做5次拉出试验。测试

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.4.18.1A(实验室电镀法)

    样品量需求:厚度为0.05~0.1mm;尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样(5个纵向的,5个横向)

    测试范围:前处理:125℃,4-6小时。

    常用参考标准:IPC TM-650 2.4.21F-2007;IPC-TM-6502.4.21.1

    样品量需求:每个试样不少于10个孔或焊盘

    测试范围:引线采用0.9mm~1mm的引线,焊料采用有铅焊料

    测试流程:选取测试点 → 选择铜线 → 焊线 → 切割 → 拉脱 → 测试结果

  • 镀层附着力(胶带测试)

    常用参考标准:GB/T 4677;IPC-TM-650 2.4.1E;IPC-TM-650 2.4.1.1;IPC-TM-650 2.4.28.1F

    样品量需求:对成品板的电镀导线

    测试范围:样品表面要进行清洗 使用3M胶带

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PCB电性能测试

  • 耐电压

    常用参考标准:GB/T 4677-2002

    样品量需求:3-5 pcs 需客户指定测试位置

    测试范围:表层耐电压、线间耐电压 (标准大气条件下至少放置24h)

    测试流程:
    1、在测试点间焊接导线
    2、设置仪器参数
    3、用电极夹好试样导线
    4、升压
    5、保持时间
    6、结束试验

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.5.7A;IPC-TM-650 2.5.6.2A;IPC-TM-650 2.5.6 B

    样品量需求:3-5 pcs 需客户指定测试位置

    测试范围:层间耐电压

    测试流程:
    1、在测试点间焊接导线
    2、设置仪器参数
    3、用电极夹好试样导线
    4、升压
    5、保持时间
    6、结束试验

  • 击穿电压

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.5.6B

    样品量需求:100mm×100mm,铝基板等需蚀刻掉表面铜箔

  • 绝缘电阻

    常用参考标准:GB/T 4677-2002(6.4)

    样品量需求:需客户指定测试图形位置

    测试范围:
    1、表层绝缘电阻,高阻仪测试;
    2、内层绝缘电阻,高阻仪测试;
    3、层间绝缘电阻,高阻仪测试

    测试流程:
    1、在测试点间焊接导线(或者直接用试验夹具)
    2、设置仪器参数
    3、用电极夹好试样导线
    4、测试
    5、结果

    常用参考标准:
    IPC-TM-650 2.6.3F,不含前处理
    IPC-TM-650 2.6.3.4A,不含前处理

    样品量需求:需客户指定测试位置

    测试流程:
    1、在测试点间焊接导线(或者直接用试验夹具)
    2、设置仪器参数
    3、用电极夹好试样导线
    4、测试
    5、结果

  • 绝缘电阻及耐湿性

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.6.3F;IPC-TM-650 2.6.3.4A;IPC-TM-650 2.6.3.1E

    样品量需求:成品板子需客户指定监控点、标准板无需指定

  • 互联电阻

    常用参考标准:GB/T 4677 6.1.2;IPC-TM-650 2.5.12

    样品量需求:需客户指定监控点

    测试范围:四线法,测量仪器:微欧计。IPC-TM-650 2.5.12要求5对测试点。

  • 表面/体积电阻率

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.5.17.1A;GB/T 4722-1992 第7章

    测试范围:高阻测试仪

    测试流程:
    1、取样
    2、放入体积表面电阻率专用测试夹具
    3、设置测试参数
    4、结果

  • 金属化孔电阻变化

    常用参考标准:GB/T 4677 6.1.3

    样品量需求:具有一系列相连的镀覆孔的合适电路板

    测试范围:需指定循环数

    测试流程:测试 → 温湿度处理 → 测试

  • 介电常数,介质损耗因数

    常用参考标准:GB/T 4722-1992 第11章

    样品量需求:直径50mm,厚度<4mm,4pcs

    测试范围:环境条件40℃,90%RH,96h处理后,恒温放置24小时后,在1MHz下进行测试

    测试流程:制样 → 湿热处理 → 测试

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.5.5.9

    样品量需求:50mm×50mm×<4mm,3pcs

    测试流程:制样 → 前处理24h → 在1MHz至1.5GHz下测试

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PCB可焊性、热应力、耐焊接热测试

  • 样品预处理

    常用参考标准:IPC/EIA J-STD-003

    样品量需求:客户指定测试样品数量及测试部位

    测试范围:
    1、锡或锡铅涂覆层:8h±15min 蒸汽老化
    2、OSP涂覆层:35℃/85%RH, 24h±15min
    3、老化后在105±5℃下烘烤1h

  • 可焊性

    常用参考标准:J-STD-003C

    样品量需求:客户指定测试样品数量及测试部位

    测试范围:
    TestA:边缘浸渍法;(外观检查)
    TestC:漂焊(外观检查+切片观察)
    TestF:润湿天平法(只有推荐标准)

    测试流程:前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照

  • 可焊性

    常用参考标准:GB/T 4677.14a

    样品量需求:客户指定测试样品数量及测试部位

    测试范围:试验前,若双方同意采用加速老化试验。GB/T 3131 Ca:55℃,10d;20a:加速老化蒸汽/氧气,80min。

    测试流程:前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照

  • 热应力

    常用参考标准:GB/T 4677

    样品量需求:客户指定测试样品数量及测试部位

    测试范围:
    热应力浸油(260℃),浸入时间未指定
    热应力浮焊(260℃),浮焊时间未指定
    热应力浮焊(280℃),125℃预处理6h,常温恢复8h,浮焊时间未指定
    热应力手工焊(270±10℃),焊接循环次数未指定
    热应力浸焊(260℃),焊接循环次数未指定

    测试流程:前处理 → 测试前拍照 → 浸助焊剂 → 风干 → 浸锡 → 取出 → 拍照

  • 热应力-镀层通孔(镀覆孔)

    常用参考标准:IPC-TM-650 2.6.8.1

    样品量需求:客户指定测试样品数量及测试部位,客户无特殊要求则随机切孔,客户可指定切片位置

    测试范围:样品应该在121℃到149℃的烘箱里烘烤适当时间(一般为6h,特别规定除外)以去除水汽。将样品置于干燥器内冷却到室温。将样品进入助焊剂中确保助焊剂涂覆到板的表面和通孔。将样品浸入锡炉10+1/-0 s。清洗样品表面残留的焊剂,选取较小的镀覆孔进行金相切片检测。评估要求依据供需双方的要求或相关规定

  • 热应力-层压板

    常用参考标准:IPC-TM650 2.4.13.1

    样品量需求:50mm*50mm*3pcs

    测试范围:需要前处理125℃,4~6小时,需要切片观察剖面

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测试标准(部分)

  • 1、DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

  • 2、IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试

  • 3、IPC-5704 印制电路板清洁要求

  • 4、IPC-6011 印制板通用性能规范

  • 5、IPC-6012E 刚性印制板鉴定与性能规范

  • 6、IPC-6013 柔性印制板的条件和性能

  • 7、IPC/JEDEC-9704A 印制板应变测试指南

  • 8、IPC-A-600K 印制板的可接受性

  • 9、IPC-TM-650系列印测试方法手册

  • 10、GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范

  • 11、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范

  • 12、GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用

  • 13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范

  • 14、GB/T 4677-2002 印制板测试方法

  • 15、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

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北测优势

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