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PCB&PCBA失效分析

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电子产品在生产过程中,难免会遇到PCB失效等问题,为了保证产品的质量和可靠性,常常需要做失效分析测试,NTEK北测检测,专业第三方测试机构,20余年检测经验为全球客户提供PCB产品失效分析测试。

电子元器件测试范围

  • 电子电气产品、设备 等

  • 了解更多产品检测范围,请点击☞在线咨询☜,或拨打☞13923764905☜联系工程师

pcb/pcba失效分析方法

  • X射线透视检查(X-ray)

    测试目的:该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。

  • 切片分析

    分析目的:通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。

  • 扫描声学显微镜

    分析目的:检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。

  • 显微红外分析

    分析目的:分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。

  • 扫描电子显微镜分析(SEM)

    分析目的:扫描电子显微镜分析(SEM)是进行PCB或焊点失效分析方面的一种最有用的大型电子显微镜成像系统,主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析,也是针对金相结构、显微断口以及锡须分等不平整样品的重要分析方法。

  • X射线能谱分析

    分析目的:可以针对样品进行表面的点分析、线分析和面分析,从而得到元素不同的分布的信息;能谱与SEM结合使用可以同时获得表面外貌与成分的信息。

  • 光电子能谱(XPS)分析

    分析目的:xps主要适用于确定焊盘镀层质量的分析、污染物分析、氧化程度分析等pcb可焊性不良的深层次原因的分析。

  • 热分析差示扫描量热法(DSC)

    分析目的:DSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

  • 热机械分析仪(TMA)

    分析目的:TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

  • 热重分析仪 (TGA)

    分析目的:在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。

  • 外观检查

    分析目的:目测或利用相关仪器设备,检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置,电路布线以及失效的规律性,如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等各种产品失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。

    检查标准:

    1、外形尺寸:板厚、成型尺寸、斜边不齐、斜边角度、V-CUT不良、槽孔变形 等

    2、非金属毛刺(非特殊材料)、板边缘缺口、板边晕圈、板角与板边损伤/切片 等

    3、基材:露织物、露纤维/纤维断裂、板弓曲及扭曲、麻点和空洞、微裂纹、分层/气泡、基材异物、白边、织物暴露、凹陷凹坑、金属层间之后介质距离 等

    4、孔:结瘤/毛刺、孔偏、少孔、孔未透、堵孔、孔变形、孔无铜、孔内锡丝粗糙、铜镀层空洞、最终铜镀层空洞、孔环起翘、晕圈、非支撑孔的外层环宽、 等

    5、线路:线宽、线距、短路、断线、线位移、线路烧焦、线路凹陷、导线间残留物、大铜面缺口针点、表面粘装焊垫(SMT)缺口凹陷、针孔 等

    6、焊盘:焊盘缺损/边缘毛刺、电镀的接触片、焊盘压伤、焊盘起租/脱落(目检) 等

    7、阻焊:显影过度、内圈阴影、防焊对偏、特殊位置防焊对偏、显影不净、防焊起泡/分层、阻焊脱落、漏印、绿油桥、阻焊起皱、阻焊吸管式浮空、线路漏印、阻焊刮伤、色差、阻焊塞墨不良、导通孔发红、孔内积墨及沾漆、喷锡板过孔塞孔、溢墨、织纹暴露、粘胶、沾异物、绿油内浮赃物/异物、阻焊操作异常、阻焊修补、阻焊附着力(剥落或起皮)、蓝胶覆盖 等

    8、炭墨:阻值、附着性、炭墨线宽/线厚变化、沾墨 等

    9、文字标记:网印或油墨盖印标记、蚀刻标记、字符偏位/错印/漏印、沾文字漆、字符ULMARK、D/C、LOGO

    10、OSP板:有机涂覆层光泽、擦花露铜

    11、金手指:金手指光泽、缺口、镀层附着力、金手指刮伤、花斑雾状、烧焦、金脱皮、金镍分层、变形翘曲、沾漆、边缘毛刺、金手指压痕/划伤 等

    12、金面化金板:金面氧化、金面针点、凹陷、镀层附着力 等

    13、喷锡:厚度不均、喷锡发白、锡高、喷锡氧化、线路沾锡、焊坏损坏、锡渣、不光亮、喷锡层脱落、堵孔、锡珠、铜面氧化、铜面胶渍、铜面手印、滚轮印、露铜、划伤、粗糙 等

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