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PCB＆PCBA失效分析
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pcb/pcba失效分析方法
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■ X射线透视检查（X-ray）
测试目的：该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
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■ 切片分析
分析目的：通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
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■ 扫描声学显微镜
分析目的：检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。
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■ 显微红外分析
分析目的：分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。
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■ 扫描电子显微镜分析(SEM)
分析目的：扫描电子显微镜分析（SEM）是进行PCB或焊点失效分析方面的一种最有用的大型电子显微镜成像系统，主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析，也是针对金相结构、显微断口以及锡须分等不平整样品的重要分析方法。
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■ X射线能谱分析
分析目的：可以针对样品进行表面的点分析、线分析和面分析，从而得到元素不同的分布的信息；能谱与SEM结合使用可以同时获得表面外貌与成分的信息。
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■ 光电子能谱（XPS）分析
分析目的：xps主要适用于确定焊盘镀层质量的分析、污染物分析、氧化程度分析等pcb可焊性不良的深层次原因的分析。
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■ 热分析差示扫描量热法（DSC）
分析目的：DSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。
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■ 热机械分析仪(TMA)
分析目的：TMA的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
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■ 热重分析仪 (TGA)
分析目的：在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
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■ 外观检查
分析目的：目测或利用相关仪器设备，检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置，电路布线以及失效的规律性，如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等各种产品失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
检查标准：
1、外形尺寸：板厚、成型尺寸、斜边不齐、斜边角度、V-CUT不良、槽孔变形 等
2、非金属毛刺（非特殊材料）、板边缘缺口、板边晕圈、板角与板边损伤/切片 等
3、基材：露织物、露纤维/纤维断裂、板弓曲及扭曲、麻点和空洞、微裂纹、分层/气泡、基材异物、白边、织物暴露、凹陷凹坑、金属层间之后介质距离 等
4、孔：结瘤/毛刺、孔偏、少孔、孔未透、堵孔、孔变形、孔无铜、孔内锡丝粗糙、铜镀层空洞、最终铜镀层空洞、孔环起翘、晕圈、非支撑孔的外层环宽、 等
5、线路：线宽、线距、短路、断线、线位移、线路烧焦、线路凹陷、导线间残留物、大铜面缺口针点、表面粘装焊垫（SMT）缺口凹陷、针孔 等
6、焊盘：焊盘缺损/边缘毛刺、电镀的接触片、焊盘压伤、焊盘起租/脱落（目检） 等
7、阻焊：显影过度、内圈阴影、防焊对偏、特殊位置防焊对偏、显影不净、防焊起泡/分层、阻焊脱落、漏印、绿油桥、阻焊起皱、阻焊吸管式浮空、线路漏印、阻焊刮伤、色差、阻焊塞墨不良、导通孔发红、孔内积墨及沾漆、喷锡板过孔塞孔、溢墨、织纹暴露、粘胶、沾异物、绿油内浮赃物/异物、阻焊操作异常、阻焊修补、阻焊附着力（剥落或起皮）、蓝胶覆盖 等
8、炭墨：阻值、附着性、炭墨线宽/线厚变化、沾墨 等
9、文字标记：网印或油墨盖印标记、蚀刻标记、字符偏位/错印/漏印、沾文字漆、字符ULMARK、D/C、LOGO
10、OSP板：有机涂覆层光泽、擦花露铜
11、金手指：金手指光泽、缺口、镀层附着力、金手指刮伤、花斑雾状、烧焦、金脱皮、金镍分层、变形翘曲、沾漆、边缘毛刺、金手指压痕/划伤 等
12、金面化金板：金面氧化、金面针点、凹陷、镀层附着力 等
13、喷锡：厚度不均、喷锡发白、锡高、喷锡氧化、线路沾锡、焊坏损坏、锡渣、不光亮、喷锡层脱落、堵孔、锡珠、铜面氧化、铜面胶渍、铜面手印、滚轮印、露铜、划伤、粗糙 等
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